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Modularer Messkopf zur Verwendung mit MD-37, SRT, u.a. Zubehör, Si, SiLP, InGaAs, SiC, GaP Fotodioden, zur Verwendung mit Optometern und Signalverstärkern Kostengünstige Anwendungslösung Die MD-37-Serie ist als modularer Lichtdetektor konzipiert, der mit Optiken, Filtern und mechanischen Komponenten kombiniert werden kann, um komplette Lichterkennungsbaugruppen zu ermöglichen. Das mechanische Design macht die Montage oder das Hinzufügen anderer Komponenten einfach und flexibel. M30x1-Schnittstelle mit Gewinde Die MD-37-Serie verfügt über ein metrisches M30x1-Gewinde am vorderen Ende. Der M30x1 ist eine typische Gewindegröße in optischen Anwendungen. Große Auswahl an Photodiodentypen Die MD-37-Detektoren sind mit verschiedenen Photodioden vom ultravioletten bis zum nahen infraroten Wellenlängenbereich erhältlich. Benutzerdefinierte Photodioden-Konfiguration Ein universelles Leiterplattendesign ermöglicht es, andere Fotodioden und Fotodioden in MD-37-Detektorgehäuse einzubauen. Zubehör mit M30x1 Schnittstelle Für gängige Lichtmessanwendungen bietet die Gigahertz-Optik GmbH das Zubehör der SRT-M37-Serie mit M30x1-Gewinde-Schnittstelle für den Einsatz mit MD-37-Detektoren an. Rückführbare Kalibrierungen Eine optionale Kalibrierung ist über das Kalibrierlabor von Gigahertz-Optik für optische Strahlungsmengen erhältlich. MD-37-GP6: Spectral Response GaP 250 nm - 550 nm Sensing Area 6.25 mm² Sensing Area Size 2.5 mm x 2.5 mm Typical Responsivity 0.07 A/W @ 350 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type -1,-2,-4 MD-37-GAP-UV: Spectral Response GaAsP 200 nm - 680 nm Sensing Area 5.29 mm² Sensing Area Size 2.3 mm x2.3 mm Typical Responsivity 0.035 A/W @ 254 nm 0.17 A/W @ 560 nm 0.17 A/W @ 633 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type MD-37 Serie: MD-37-GP6 (-4 Con.) Merkmal: Detector without Calibration

Exzellente Drucktechnologie für qualitative hochwertigste, sauberste Barcodes. Die High-Performance Thermodrucker der MX240P Serie sind für den anspruchsvollen Etikettendruck und hohes Druckvolumen konzipiert. Unser stärkster Prozessor sorgt für eine schnelle Datenübertragung und Druckgeschwindigkeit – und hilft Ihnen zuverlässig bei der Steigerung Ihrer Produktivität. Die MX240P Serie ist in drei Modellvarianten verfügbar: Der MX240P druckt mit einer Auflösung von 203 dpi und einer Geschwindigkeit von 18 ips, der MX340P mit 300 dpi und 14 ips und der MX640P mit 6 ips und 600 dpi. Durch die hohe Auflösung ist insbesondere der MX640P bestens geeignet für den Druck sehr kleiner 2D-Codes, Grafiken und ultra-hochauflösender Bilder. Auf alle Modelle dieser Serie gibt TSC wie gewohnt eine Garantie von zwei Jahren. Für eine Vielzahl von Anwendungen in der Produktion, in der Logistik, beim Transport und bei der Produktkennzeichnung ist der innovative MX daher die ideale Wahl. Anspruchsvolles TSC Sense Care Die MX-Serie verfügt über den TPH Selbstdiagnose-Mechanismus, der die Erkennung des Status des Druckkopfzustands in Echtzeit ermöglicht. Es kann Druckfehler stoppen und gewährleistet eine permanent hohe Druckqualität bei maximaler Kosteneffizienz Dynamische Remote-Druckermanagement SOTI Connect und TSC Konsole sorgen für eine unternehmensweite Fernwartung der Drucker bei unterschiedlichsten Anwendungen. So werden Wartungskosten reduziert und der Ausfall umsatzkritischer Geräte verhindert.. Robustes Design Das robuste Design mit Druckgussstruktur gewährleistet einen stabilen Medienpfad für hervorragende Druckqualität und Genauigkeit. Die leistungsstarke Abziehfunktion passt auf verschiedene Etikettengrößen. Multi-Konnektivität Die MX241P-Serie bietet GPIO zur Unterstützung von Mainstream-Anschlüssen und Emulationen sowie optionales 802.11 a / b / g / n / ac-WLAN mit Bluetooth 4.2-Kombinationsmodul. Leistungsstark MX241P erweiterte Medienantriebsmodul mit starkem Riemen sorgt für qualitativ hochwertige, saubere Druckqualität bei hoher Geschwindigkeit (bis zu 18 ips) mit weniger Geräuschentwicklung und bietet präzise Medienregistrierung im Abreißmodus (min. 3 mm Etikettenlänge).

Elektroden zum Verbindungsschweissen - Plattieren CARBO 4316; CARBO 4551; CARBO 4430; CARBO 4576 AC = rutil Type B = Basiche Type MPR = Metall Pulver rutil (Ausbringvariante 160%) HE = Hochleistungselektrode Kernstablegiert (Ausbringung 160%) Made in Germany: Korschenbroich

Verschluß-Set für WKV T-Stück nach Demontage des bisher vorhandenen WKV. Lieferbar für BRUNATA - ISTA - BFW - TECHEM

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Unmagnetischer Titan-Werkzeug-Satz 34 Teile Artikel-Nr. EAI0500TT Werkzeugsatz 34 teilig Werkstoff Titan Ti 6Al-4V Legierung Unmagnetisch/paramagnetisch MRT Reparatur Set 100% unmagnetisch Extrem leicht (Gewicht 60% geringer als Stahl) Rostfrei und korrosionsbeständig Extrem stabil & haltbar Verpackt im unmagnetischen Kunststoffkoffer Werkzeugset bestehend aus: Titan Hammer 230 g Kreuzschlitzschraubendreher (4 Stück) PH 0,1,2,3 Schlitzschraubendreher (4 Stück) (3/32"*3"), (1/8"*8"), (3/16"*4"), (5/16"*6") Pinzette Verstellbare Zange 8" Seitenschneider 6" Spitzzange 6" Maulschlüssel 6/7, 8/9, 9/11, 10/12, 13/15, 14/16, 19/17, 18/20, 21/22, 30/32 mm Innensechskantschlüssel 1/16", 3/32", 1,5, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 10 mm Gewicht, gesamt: 5 kg Maße Breite 425mm x Höhe 325 mm x Tiefe 180 mm Gewicht: 5 kg

Der A.S.SAT Steckmast aus hochwertigem Stahl, ist die Montagelösung wenn neben Stabilität auch einfache Erweiterbarkeit gefordert sind. Dank ausgeklügelter Nut und Feder Verbindungstechnik wird auch bei verlängerter Mastinstallation die benötigte Stabilität und Verdrehsicherheit gewährleistet. Durch das feuerverzinkte Finish erhält die robuste Montagelösung ihr witterungsbeständiges Finish. Technische Daten: Material: Qualitäts- Stahl Oberfläche: Feuerverzinkung, EN ISO 1461 Rohr-Ø 38 x 2 mm, 2000 mm Länge Steckbar

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Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.

Der letzte Schritt vor Beginn der Serienfertigung ist in die Prüfung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) und die anschließende Zertifizierung Ihres Produkts. Vor Abschluss unserer Entwicklung begleiten wir Sie durch die EMV-Prüfung und unterstützen Sie falls diese weitere Änderungen erforderlich machen sollte. Auf Wunsch kümmern wir uns auch um den kompletten Zertifizierungsprozess.

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?

MOSCA produziert hochwertige CNC-Frästeile nach spezifischen Kundenvorgaben. Mit modernster CNC-Technik werden selbst komplizierte Geometrien und Formen präzise umgesetzt. Diese Frästeile finden Anwendung in verschiedenen Industriezweigen, von der Automobilbranche bis zur Medizintechnik. MOSCA garantiert höchste Maßgenauigkeit und Oberflächengüte. Die CNC-Frästeile von MOSCA sind bekannt für ihre Langlebigkeit und Zuverlässigkeit, was sie zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt MOSCA sicher, dass jedes Teil genau den Spezifikationen entspricht und pünktlich geliefert wird.

IEEE 802.11ac / Gigabit-WLAN Der neue Standard wird in vielen Geräten verbaut, nun liegt es an den WLAN-Betreibern nachzurüsten und den Mehrwert zu erkennen. 802.11ac verleiht Ihrem WLAN nicht nur einen Geschwindigkeitsschub, sondern erhöht auch die Akkulaufzeit bei mobilen Geräten. Büros können kabellos vernetzt werden. Moderne Unternehmensanwendungen mit hohem Bandbreitenbedarf, beispielsweise HD-Video-Übertragungen, die bisher nur ortsgebunden über Kabelnetzwerke realisiert werden konnten, sind nun ohne Qualitätsverlust auch ortsunabhängig möglich. Wireless Access Points Wireless Access Points erfüllen hauptsächlich dieselben Aufgaben wie Bridges und Switches: Sie verbinden verschiedene Geräte auf hardwarenahem Niveau miteinander. Dabei vermeiden sie einerseits Datenkollisionen durch Techniken wie CSMA/CA und überbrücken andererseits Unterschiede zwischen verschiedenen Übertragungsmedien. WLAN Simulation Durch intelligente Software ist es möglich, ein WLAN Netzwerk zu simulieren und im Voraus eine Aussage über die zu erwartenden Kosten und die idealen Standorte für die Access Points zu geben. Basis bilden Grundrisse des Gebäudes. Für jede Etage wird aus den eingelesenen Plänen ein maßstabsgetreues Modell erzeugt. Dieses wird mit den verwendeten Baustoffen und Wandstärken versehen. Daraus ergibt sich die zu erwartende Dämpfung. Das Ergebnis der Simulation sind detaillierte Pläne zur optimalen Platzierung der APs und der sich daraus ergebenden Ausleuchtung. WLAN Ausleuchtung Wenn Sie die WLAN-Abdeckung noch präziser als durch eine Simulation ermitteln wollen, empfiehlt sich eine WLAN Ausleuchtung. Zentralisiertes Verwalten von WLAN-Komponenten Die Cisco Wireless LAN Controller integrieren sich in ein bestehendes Netzwerk und bieten erweiterte Management-Funktionalitäten und Performance. Sie kommunizieren mit Cisco Access-Points über jede Layer 2 (Ethernet) oder Layer 3 (IP) Infrastruktur hinweg. Zentrale Dienste werden über die WLAN Controller abgewickelt. Die Cisco WLAN Management Lösungen ermöglichen die zentrale Verwaltung und Überwachung von WLAN's. Zusätzlich bietet Cisco die Möglichkeit zur Implementierung von Wireless LAN Location Services. Wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot. © 2016 EVS electronic GmbH

Lightbau Engineering führt Strömungssimulationen (CFD-Simulation) unterschiedlicher Medien durch zur Steigerung der Funktionalität und Performance Ihrer Komponenten. Die Strömungssimulation auch CFD-Simulation genannt, dient der Auslegung und Optimierung durch- und umströmter Bauteile bzw. Baugruppen. Das Verfahren basiert auf numerische Modelle, die Strömungen und Strömungsverläufe rechnerisch nachbilden und visualisieren. Als Entwicklungsdienstleister berechnet Lightbau Engineering das Strömungsverhalten Ihrer Produkte, liefert wichtige Einblicke in die Prozessdynamik und leitet Maßnahmen zur Steigerung der Performance ab.

Durch qualifizierte Simulation und fachkundige Interpretation der Ergebnisse können mögliche Formteil- und Werkzeugfehler frühzeitig erkannt und vermieden werden. Eine Spritzgießsimulation zeigt den Prozess der Füllung und der Erkaltung (Thermoplaste) oder Vernetzung (Silikon/Gummi) mit dem Einfluss des Werkzeugs (z.B. Temperierung und Anspritzsituation) bereits vor der Werkzeugkonstruktion auf. Durch die qualifizierte Simulation und die fachkundige Interpretation der Ergebnisse können mögliche Formteil- und Werkzeugfehler frühzeitig erkannt werden. Auf dieser Basis erfolgt dann die Bauteiloptimierung. Wir simulieren: - Füllung - Schwindung und Verzug - Werkzeugtemperierung - Angusssituation - Nachdruckprofil - Thermoplaste - Prozessparameter - unterschiedliche Medien und Werkstoffe - Einlegeteile / Umspritzungen Wir analysieren: - Verzug - Zykluszeit - Schließkräfte - Formteilfehler - Spritzdurck auf Kerne - Erkennbares Optimierungspotential - Planung und Kalkulation Unser Angebot: - Simulation der Ergebnisse der Bauteiloptimierung - evtl. kalkulierte Negativkorrektur - Aufmaßbestimmung für glasfaserverstärkte Bauteile - Erstellung von Werkzeugkonzepten als Grundlage der Simulation Ihre Vorteile: - hohe Prozesssicherheit - bessere Bauteilqualität - Vermeidung von Änderungsschleifen - optimale Vorbereitung für die Werkzeugkonstruktion - Bei Umsetzung mit IsoForm®-Werkzeugen nicht selten bereits Gutteile bei der ersten Musterung

Mit unserer Laser-Mikrobearbeitung können wir im Mikrometerbereich Strukturierungen, Beschriftungen, Fräsungen, Bohrungen und Schnitte in zahlreichen Werkstoffen zuverlässig und mit hoher Präzision a

3M Schleifmittel direkt ab Lager Stuttgart 3M Schleifmittel jeglicher Art direkt ab Lager Stuttgart lieferbar. Bei uns erhalten Sie Schleifbänder, Vliesbänder, Schleifscheiben, Vliesscheiben, Roloc-Artikel und vieles mehr. Durch unsere Konfektionierung erhalten Sie auch Sondermaße in geringe Mengen. Topseller : SC-DH, 237AA, SC-BS, SC-BL, DF-BL, 337DC, 777F, 707E, Scotch-Brite Artikel und vieles mehr.

Für die Lagerauswahl und die Designkonzepte von REALI-SLIM®-Dünnringlagern aus dem Hause KAYDON®/Rodriguez steht die Engineering-Software REALI-DESIGN® zur Verfügung. Das Programm beschleunigt und präzisiert den Auswahl- und Konstruktionsprozess. Die Software bietet dem Anwender nützliche Werkzeuge, Informationen und Daten. Dazu zählen beispielsweise eine komplette, CAD-fertige DXF-Bibliothek, ein Programm zur Erstellung von Datenblättern sowie Übungsmodule und vieles mehr. Die Version REALI-DESIGN MM™ gestattet die Auslegung und Berechnung speziell für metrische Lager. Bestellen Sie hier die Software kostenlos oder besuchen Sie KAYDON® auf www.kaydonbearings.com und laden sich dort die Version REALI-DESIGN MM™ herunter.

Textile Softtags für Matte und Mop Die 3010 Softtag Familie ist speziell für den Einsatz in Fußmatten und Bodenwischern entwickelt worden. Sie lässt sich auch optimal bei Kleidungsstücken einsetzen, die sicher identifiziert werden sollen, während sie getragen werden: „Body Tag“. Der verwendete Transponderchip entspricht dem internationalen ISO 18000-6 C Standard und macht die Softtags somit weltweit einsetzbar. Das UHF-Frequenzband ermöglicht große Lesereichweiten sowie das schnelle Erfassen einer großen Anzahl im Lesefeld befindlicher Softtags. Der UBT 3010 besitzt eine Antenne, die vor allem auf optimale Lesereichweite im total nassen Zustand ausgelegt ist. Damit ist es möglich, nicht nur trockene, sondern auch gebrauchte, nasse Bodenwischer bei der Rückgabe sicher zu identifizieren. Zur Fixierung des UBT 3010 dient eine herkömmliche Heißsiegelmaschine. Alternativ kann der UBT 3010 gleich bei der Herstellung eingenäht werden: „Source Tagging“. Abmaße: mm BxHxT: 110 x 30 x 1,6 Frequenz: 865 - 950 MHz

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Spritzfertige Polyurethan-Beschichtung in verschiedenen RAL Farben für Schaumstoffoberflächen Optimiert für hochelastische Oberflächen- auch für Spielwaren geeignet (Softbälle etc.) Unser Produkt kann in verschiedenen Formen, Arten und Qualitäten hergestellt werden. Das Lösungsmittel kann je nach Produktwunsch variieren. . Lösungsmittelhaltig: Schaumstoffteile

Eine unserer Hauptstärken ist es, die Herstellung von Elektronik und Mechanik zu kombinieren und auf diese Weise hochwertige und technisch anspruchsvolle integrierte Geräte zu bauen.

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Unsere Beratungsleistung in der Softwareentwicklung: - Erstellen von Anforderungsanalysen sowie Anforderungsmanagement - Entwickeln von Software-Lösungen für Ingenieuranwendungen - Modellbasierter Entwurf sowie Parameteroptimierung und Systemsimulation - Umsetzen branchenspezifischer Normen zur funktionalen Sicherheit - Einsatz von Big Data Analysis und Industrial Cloud Computing

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